2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)資本支出將下降 14%
發(fā)布時(shí)間：
2023-09-20
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據(jù)Semiconductor Intelligence最新預(yù)測(cè)指出，2023 年半導(dǎo)體資本支出（CapEx）將下降 14%，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)削減幅度最大，降幅為19%。
近些年P(guān)C和智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷，未見起色，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受創(chuàng)嚴(yán)重。除存儲(chǔ)公司的大幅削減支出外，代工廠也將在2023年削減資本支出11%，臺(tái)積電削減12%的資本支出，聯(lián)電削減2%，格芯削減27%。IDM廠商的資本支出削減為7%，其中英特爾計(jì)劃削減19%，德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌則迎難而上，在2023年增加資本支出，汽車和工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)做出了主要貢獻(xiàn)。
個(gè)人電腦市場(chǎng)的衰退影響了英特爾和內(nèi)存公司，智能手機(jī)市場(chǎng)的疲軟對(duì)臺(tái)積電和內(nèi)存公司產(chǎn)生了影響，蘋果和高通是臺(tái)積電最大的兩個(gè)客戶。
根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)，2021 年半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng) 35%，2022 年增長(zhǎng) 15%。
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